Panoramica
La pasta termica Kolink Umbra Pro TP-1 è una soluzione professionale per il trasferimento termico tra processore e dissipatore. Con una conducibilità termica di 12.8 W/mK, garantisce prestazioni termiche superiori mantenendo proprietà non conduttive, ideale per chi vuole massimizzare l'efficienza di raffreddamento del proprio sistema senza rischi di cortocircuiti. Perfetta per overclocker, gamer e appassionati di hardware che cercano affidabilità e prestazioni termiche elevate.
Caratteristiche principali
- Conducibilità termica: 12.8 W/mK per dissipazione ottimale
- Formulazione non conduttiva per sicurezza elettrica
- Applicazione facilitata con spatola inclusa
- Panno in microfibra per pulizia e preparazione superfici
- Composizione stabile nel tempo senza dry-out eccessivo
- Compatibile con tutti i processori e dissipatori standard
Perché scegliere Kolink Umbra Pro TP-1
Se stai assemblando un PC gaming, workstation o sistema di fascia alta, la scelta della pasta termica impatta direttamente sulle temperature di esercizio. Kolink Umbra Pro TP-1 è progettata per chi non vuole compromessi: elevata conducibilità termica per ridurre il gap termico tra CPU e dissipatore, formulazione non conduttiva per evitare danni accidentali, e kit completo con accessori applicativi professionali. Ideale per overclocker, system integrator e appassionati di hardware che necessitano affidabilità certificata.
Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|
| Conducibilità termica | 12.8 W/mK |
| Proprietà conduttività elettrica | Non conduttiva |
| Accessori inclusi | Spatola applicativa + Panno in microfibra |
| EAN | 5999094006089 |
| Condizione | Nuovo |
